据外媒 MacRumors 报导，现在在广发证券任职的分析师蒲得宇 Jeff Pu 在一份研报中猜测称，苹果 2026 年下半年发布的 iPhone 18 系列手机所用的 A20 芯片将根据台积电 N3P 制程。
N3P 是台积电第三代 3nm 级制程，此前音讯指该工艺也将被苹果 M5 系列芯片和 iPhone 17 搭载的 A19 系列芯片选用。
蒲得宇的此番表态意味着 iPhone 18 所用 SoC 不会在制程上较 iPhone 17 有所改进，更多晋级估计将来自先进封装和芯片规划层面。他还进一步表明，A20 芯片将选用 CoWoS 技能，以完成逻辑芯片和内存的更紧密集成。
